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2017/04/01号 | 区内企業と東京未来大学とのコラボによる新商品開発

 「煎餅屋やこう商店」(西保木間1-12-21、谷古宇義則社長)と東京未来大学(千住曙町34-12)が共同で、今までにないせんべいを開発しました。
 このプロジェクトは、足立区が金融機関と協力して産学連携を進めていく中で、足立成和信用金庫がやこう商店と東京未来大学を仲介したことを契機に平成28年(2016年)6月から始動しました。東京未来大学モチベーション行動科学部の学生と石阪督規教授は、週1回のゼミでアイデアをまとめ、それをもとに月に1回、東京未来大学・やこう商店・足立成和信用金庫・足立区の4者で意見交換を重ね、2種類のせんべいを完成させました。
 ひとつは、スープの味をテーマにしたせんべい「すうぷせん」。甘いコーンポタージュ味と辛味のあるスンドゥブ味(韓国の鍋料理)のせんべいの2種類です。スンドゥブ味のせんべいは、スンドゥブスープが漬けこまれている、しっとりとした歯ざわりが特徴です。もうひとつは、テフ(イネ科の穀物)を練りこんだせんべい「SUPERSEN(スーパーセン)」。テフの栄養価は非常に高く、特に鉄分量は小麦の3倍と言われています。
 組み合わせる味や成分量など、試行錯誤を重ね、製品を完成させました。
 また、製品のパッケージは学生たちが、ぱっと目を引くことを意識してデザインしました。
 今回のプロジェクトについて学生たちは「あまり、せんべいを食べなかった人にも興味を持ってもらえるようなせんべいを目指しました。自分たちが作りたいものと実際に製造できるもののギャップを埋めるのに苦労しましたが自分たちのアイデアが形に残り、プロジェクトに参加してよかった」と話し、やこう商店谷古宇社長は「学生さんの意見は面白く、とても参考になりました」と語ってくれました。足立区は、足立成和信用金庫など金融機関と今後も産・学・公・金連携の取り組みを進めていきます。
 このせんべいは、4月1日(土)、2日(日)開催の「舎人公園千本桜まつり」、5月18日(木)〜5月23日(火)に新宿高島屋で行われる「第10回大学は美味しいフェア!!」で販売します。


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